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職位描述：1.負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3.設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫(xiě)崗位要求：1.電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2.具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3.熟練掌握AVR或A...
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)。任職要求：1、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設(shè)計(jì)；2...
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硬件工程師
相同職位
10-19萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫(xiě)；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)工作，包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、板卡調(diào)測(cè)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的問(wèn)題處理等相關(guān)工作；3、參與項(xiàng)目和產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證，負(fù)責(zé)部門(mén)產(chǎn)品線技術(shù)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和研究，從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問(wèn)題；4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求：...
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電子硬件工藝工程師
10-12萬(wàn) | 常州市 | 初中 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職能：1、繪制硬件功能模塊原理圖，復(fù)核整體的硬件原理圖，提出修改完善意見(jiàn)，并提交原設(shè)計(jì)人員2、完成PCB制圖，生成BOM清單；調(diào)試PCB性能3、分析硬件質(zhì)量問(wèn)題，提出改進(jìn)、解決的意見(jiàn)與方案4、負(fù)責(zé)注冊(cè)產(chǎn)品的技術(shù)支持；負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化；負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)5、...
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EMC工程師
7-13萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主要負(fù)責(zé)跟進(jìn)產(chǎn)品的認(rèn)證全過(guò)程，對(duì)開(kāi)人員進(jìn)行安全標(biāo)準(zhǔn)符合性培訓(xùn)；2、負(fù)責(zé)在設(shè)計(jì)評(píng)審過(guò)程中從產(chǎn)品的角度審核產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否符合相關(guān)法律法規(guī)要求；3、產(chǎn)品注冊(cè)過(guò)程中安規(guī)和EMC檢測(cè)項(xiàng)目的整改。任職要求：1、電子/自動(dòng)化/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟悉...
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硬件工程師
相同職位
10-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫(xiě)崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
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FPGA硬件工程師
10-14萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)研發(fā)需求，完成FPGA器件選型、方案設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試；3、撰寫(xiě)所負(fù)責(zé)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及說(shuō)明文檔等。任職要求：1、通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉a或Xilinx器件，熟練掌握VerilogHDL編程語(yǔ)言...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)2、負(fù)責(zé)與嵌入式開(kāi)發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能崗位要求：1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2. 三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；4. 熟悉ARM系列MCU，A/D、D/A、數(shù)碼管...
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硬件工程師
相同職位
17-34萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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職責(zé)描述：1. PCB電路設(shè)計(jì)；2.硬件程序開(kāi)發(fā)；3.項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔管理；4.設(shè)備聯(lián)調(diào)與改進(jìn)；5.項(xiàng)目組管理與協(xié)調(diào)；任職要求：1.電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練使用EDA電路板設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)PCB電路板；3.C語(yǔ)言與C++精通，熟練進(jìn)行硬件編程；4.熟悉ARM等嵌...
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1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)，4年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)...
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硬件工程師
相同職位
14-29萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設(shè)計(jì)；PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測(cè)試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調(diào)試...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)手術(shù)機(jī)器人電控部分的總體設(shè)計(jì)，繪制電控系統(tǒng)的原理圖及施工圖、電氣元器件的選型、驗(yàn)證，采購(gòu)清單的編制與輸出。2.為機(jī)械手臂和跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)基于FPGA和單片機(jī)控制電路。3.集成電路板的設(shè)計(jì)和測(cè)試。4.完成研發(fā)項(xiàng)目總監(jiān)下達(dá)的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，根據(jù)總體技術(shù)方案，...
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1. 硬件板卡原理圖，PCB設(shè)計(jì)及測(cè)試驗(yàn)證2.在線產(chǎn)品故障分析及解決方案的驗(yàn)證3. 編寫(xiě)硬件相關(guān)技術(shù)文檔要求：電子和機(jī)械相關(guān)專業(yè)，熟悉單片機(jī)，ARM等處理器的硬件設(shè)計(jì)熟悉原理圖，PCB工具的使用
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崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程；2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題的解決及整改方案；3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書(shū)、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類硬件開(kāi)發(fā)...
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崗位職責(zé)：1、公司產(chǎn)品新產(chǎn)品開(kāi)關(guān)電源（AC-DCDC-DC）設(shè)計(jì)；2、所研發(fā)產(chǎn)品的樣機(jī)制作、調(diào)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作，包括項(xiàng)目進(jìn)度、產(chǎn)品方案選擇、安規(guī)及 EMI 設(shè)計(jì)與評(píng)估、新選用電子元器件的評(píng)估、測(cè)試、驗(yàn)證等、所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝及可生產(chǎn)性評(píng)估、各類設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試等；3. 產(chǎn)品設(shè)...
