職責描述：
1、負責硬件原理圖和PCB的設計與評審，審核廠家硬件設計；
2、負責研發樣機的硬件調試，測試及撰寫測試報告；
3、負責硬件電子物料選型，備料情況跟蹤；
4、跟蹤廠家的硬件開發、調試和測試的進度。

任職要求：
教育
1、電子信息科學與技術、通信原理、電磁場與電磁波、無線電技術相關專業

知識/技能/語言/常用工具
1、熟悉MTK,RTL,高通等網關芯片及wifi芯片方案的硬件開發；
2、熟練使用cadence,PADS硬件開發EDA工具軟件，有兩層板到六層板的開發經驗；
3、熟練使用示波器，邏輯分析儀，綜測儀等測試儀器；
4、有無線路由器，交換機，光貓等網絡產品調試和測試經驗；


項目及經驗
三年及以上硬件開發經驗。

能力素質
1、具有較強的團隊協作意識，積極認真負責的工作態度
2、邏輯清晰，文檔整合能力突出；
3、良好的溝通表達能力和團隊協作能力；
4、為人溫和、善解人意，能堅持加班。

軟通動力——中國領先的技術服務提供商及全球客戶首選合作伙伴
軟通動力是中國領先的技術服務提供商，立足中國，服務全球市場。軟通動力具有端到端“軟件+服務”綜合服務能力，服務范圍包括：咨詢服務、解決方案及系統集成服務、IT外包及業務流程外包服務等。在高科技/通信、銀行/企業金融/保險、電力/能源/水務/環保、交通/物流、汽車/制造、零售/電商等10多個重要行業及業務領域，軟通動力具有強大的縱深服務優勢。

過去，軟通動力深刻理解客戶需求，是企業盈利和成長的最佳合作伙伴；今天，軟通動力充分把握科技大勢，借助云計算、移動互聯、大數據等新興技術手段，和合作伙伴一起推出創新型解決方案，致力于幫助我們的客戶成為智慧的政府和智慧的企業；未來，軟通動力將不懈努力，以創新思維和領先技術，為客戶創造可持續的價值。

軟通動力于2001年創立，全球總部設于北京，在全球設有30多個分支機構，28個交付中心。員工總數超過1萬8千人，服務數百家中國及海外客戶。