待遇：
優厚的福利及分紅
主要職責：
1 、封裝設計方案，為公司的芯片（半導體芯片）封裝提供封裝設計方案，封裝技術以及成本分析
2、 封裝方案的實現：負責產品開發過程中封裝職責的履行及流程的執行、推動
3、 解決封裝開發中芯片散熱、工藝實現問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性
資格能力要求：
1、 微電子、光學、通信以及相關專業
2、 3年以上半導體芯片封裝設計開發經驗
3、 熟悉半導體芯片封裝設備，生產工藝以及設計軟件
4、 熟悉封裝結構、可靠性、散熱性能，有半導體晶圓工廠生產或封裝經驗者優先
5、 英文水平：良好的聽說能力，能夠熟練與人溝通

西安奇芯光電科技有限公司位于西安市高新區草堂科技產業基地，是一家專業從事光子集成回路芯片、器件、模塊及子系統的研發、生產和銷售的高新技術企業。公司依托中國科學院西安光學精密機械研究所，由創業團隊、西安中科光機投資控股有限公司、天使基金等共同出資組建，其團隊由海外專家團和本土高水平技術團隊組成，聚集了一批優秀的外國專家、海歸博士、跨國大通信公司高管以及本土的科技和市場人員。公司團隊在半導體工藝、高速光電子和通信領域有著深厚的技術積累，擁有多項光子集成芯片領域的核心專利。
公司致力于超高密度集成的光子集成回路解決方案，將多達數百個，甚至上千個光子器件集成在單顆芯片上，從而提高光通信設備的集成度，大幅降低設備的成本，以加快光網絡的部署，進而解決因數字電視、多媒體、社交網、視頻會議、HDTV、以及移動電視在3G與LTE無線基礎設施中的廣泛應用等大數據導致的網絡流量的快速增長問題。
我們的宗旨是掌握未來光子信息技術的核“芯”技術，解決我國光子信息行業的無芯之痛。
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